堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀

  堆體測量如是RS激光SLAM掃描儀，是華測激光SLAM&高精度RTK融合的產(chǎn)品，通過將RTK與激光SLAM及視覺SLAM進(jìn)行深度融合解算，實(shí)現(xiàn)高精度免回環(huán)，帶來全新測量體驗(yàn)，滿足國土測繪、智慧城市建設(shè)、BIM施工、農(nóng)林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集等多種作業(yè)場景的要求。

主要參數(shù)

免路徑回環(huán)，路徑自由規(guī)劃

 RTK高精度定位信息實(shí)時(shí)校準(zhǔn)SLAM位姿信息，同時(shí)免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求，路徑規(guī)劃自由，減少外業(yè)時(shí)長與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量。

實(shí)時(shí)精度提醒，不返工

創(chuàng)新性地采用自研SQC精度自耦合算法，實(shí)時(shí)計(jì)算SLAM點(diǎn)云精度，并通過綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，提醒用戶及時(shí)采取有效措施，保證最終成果精度，不返工。

創(chuàng)新SFix技術(shù)，沒有信號(hào)也能測

創(chuàng)新SFix技術(shù)，當(dāng)RS系列測量系統(tǒng)進(jìn)入無信號(hào)或弱信號(hào)區(qū)域，常規(guī)RTK無法作業(yè)時(shí)，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當(dāng)前測點(diǎn)坐標(biāo)，保證1min內(nèi)依然保持5cm精度，解決RTK作業(yè)最后100m的測量難題。

Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗(yàn)

RS系列測量系統(tǒng)開創(chuàng)RTK產(chǎn)品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點(diǎn)后，以RTK為起點(diǎn)的測量射線與SLAM點(diǎn)云的交點(diǎn)，實(shí)時(shí)計(jì)算待測點(diǎn)三維坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準(zhǔn)測量，保證15m范圍內(nèi)5cm測量精度。

兼容常規(guī)RTK移動(dòng)站功能

具備常規(guī)移動(dòng)站RTK的所有功能，可使用測地通APP進(jìn)行作業(yè)，無縫兼容原有測量業(yè)務(wù)，原有華測RTK用戶無需額外學(xué)習(xí)，即可輕松上手。

全新HPGS模式，模型好看又好用

  基于3DGS技術(shù)，真實(shí)還原現(xiàn)實(shí)世界；創(chuàng)新HPGS+CoCloud云平臺(tái)，效率提升5倍；支持量測和編輯，相對(duì)精度5cm；PC、平板、手機(jī)都能瀏覽。

應(yīng)用領(lǐng)域

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